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        1. 镀铜

          • 产品名称: 镀铜
          • 产品分类: 镀铜
          • 公司名称: 周村澜?;党?/span>
          • 添加时间: 16/10/25
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          镀铜通常分为化学镀铜和电镀铜。

          1.化学镀铜

          化学镀铜技术起始于1947年,Narcus首先报道了化学镀铜溶液化学。初始阶段化学镀铜液的稳定性很差,溶液易自动分解,且施镀范围不能控制,所有与溶液接触的地方都有沉积物。而真正意义上的商品化学镀铜出现于20世纪50年代,随着印制线路板(PCB)通孔金属化的发展,化学镀铜得到了最早的应用。第一个类似现代的化学镀铜溶液由Cahill公开发表于1957年,镀液为碱性酒石酸铜镀浴,甲醛为还原剂。现在,经过50多年的开发研究,形成了相对完善的化学镀的溶液化学知识以及工艺技术基础,并建立了初步的基础理论体系。

          化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面,通过甲醛等还原剂的作用,使铜离子还原析出?;Ф仆喽杂诘缍仆挠攀浦饕校孩倩宸段Ч惴?;②镀层厚度均匀:③工艺设备简单:④镀层性能良好。

          2.电镀铜

          在PCB制造业中,电镀铜已经应用许多年了,印制板电镀铜溶液属酸性溶液,具有高酸低铜特点,有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。

          在印制板过程中,铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜,?;じ崭粘粱谋”』?,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定的厚度,通常为5gm~8gm,也叫一次铜。另一种是图形电镀铜,将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层,通常厚度为20gm~25gm,也叫二次铜。


          镀铜产品热销城市:青岛,潍坊,临沂,上海,天津
          点击次数:   更新时间:16/10/25 08:53:10   【打印此页】   【关闭

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